Fine Thermal Board – Lastra Accoppiata A Spessore Ridotto Contro La Formazione Di Condense E Muffe – L 1.200 Mm H 3.000 Mm S 9.5

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Fine Thermal Board – Lastra Accoppiata A Spessore Ridotto Contro La Formazione Di Condense E Muffe – L 1.200 Mm H 3.000 Mm S 9.5

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Description

Fine Thermal Board – Lastra Accoppiata A Spessore Ridotto Contro La Formazione Di Condense E Muffe – L 1.200 Mm H 3.000 Mm S 9.5

Lastra Knauf in gesso rivestito da 6,5 mm (Flexilastra), accoppiata con isolante XPS ad alta densità con alto coefficiente di resistenza al vapore, che la rende particolarmente adatta a essere usata in ambienti umidi per prevenire la formazione di muffe.Lo spessore ridotto la rende adatta all’utilizzo in contesti difficili (angoli, attorno alle finestre, dietro ad un radiatore etc.) dove lastre spesse sono inapplicabili.

  • Spessore ridotto

  • Risolve problemi di umidità e muffa

  • Alto coefficiente di resistenza al vapore

  • Facilità di installazione e si applica con incollaggio

  • Applicabile senza struttura metallica

  • Grande flessibilità

  • Facile da rifinire

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